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  • 江丰转债 (123123 深圳)
    正股:江丰电子 (300666 深圳
    行业:电子—芯片半导体
    发行日期:2021-08-12
    上市日期:2021-09-01
    最后交易:2022-12-16
    到期日期:2022-12-16
    转股价格:53.59
    正股:江丰电子 (300666 深圳
    转股起始日:2022-02-18说明
    发行金额:5.17亿元
    各期利息:0.4,0.6,1.2,1.8,2.5,3
    还本(不含息):112 本息累计121.5
    债券评级:A+  主体评级:A+
    行业:电子—芯片半导体
    强赎起始日:2022-02-18
    强赎转债价:100.22
    强赎触发日:2022-12-01
    回售起始日:2025-08-12
    回售转债价:应计利息+100
    下修条件:连续30个交易日中至少15日收盘低于当期转股价格的85%满足月
    强赎条件:连续30个交易日中至少15日收盘不低于当期转股价格的130%强赎中,或者余额小于3000万元
    回售条件:最后2年,连续30个交易日收盘低于当期转股价格的70%已满足0天
    担保:无
    备注: 2022-12-01已满足强赎条件,且最后交易日:2022-12-16,最后转股日:2022-12-21,赎回价格:100.22! 2021-10-25已满足下修条件,且满足下修条件后,超过一个月未公告是否行使下修权利! 发行公告:链接
    募集说明书:链接  深交所公告:链接
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